2022汽車半導體生態峰會演講實錄|圓桌互動：本土汽車半導體的機遇與挑戰
以“智鏈未來 本立而道生”為主題的“2022張江汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”由《中國汽車報》社主辦，張江高科、愛集微、浦東新區投資促進二中心承辦，11月7日-8日在上海張江科學會堂隆重舉行。
本屆峰會邀請了以半導體為核心的全球智能網聯汽車生態鏈企業高管、知名分析師與投資機構、中外行業大咖參加，瞄準新智能汽車與能源汽車技術前沿，就科創+產業+金融進行深度交流，為汽車半導體產業發展貢獻智慧和力量。同時，通過趨勢分享、前沿技術碰撞、投資邏輯解讀以及全球汽車電子博覽會，共同探討全球巨變下的汽車半導體產業鏈發展，為業界充分展示汽車電子最新發展成果與趨勢，打造國際化一流汽車半導體領域展示平臺。
其中，在11月8日舉辦的“主峰會”，在圓桌互動環節上小米產業投資部總經理、基金管理合伙人孫昌旭、北京君正集成電路股份有限公司董事長兼總經理劉強、蘇州納芯微電子股份有限公司董事長王升楊、比亞迪半導體股份有限公司總經理陳剛、上海芯旺微電子技術有限公司總經理丁曉兵圍繞《本土汽車半導體的機遇與挑戰》主題發表了觀點分享，以下內容為現場發言實錄：
主持人（孫昌旭）：大家好，今天要一起探討的是，在汽車芯片國產化的路上我們怎么走。首先請四位嘉賓介紹自己在行業做哪些汽車芯片，產品在汽車應用的安全級別大概是怎樣的水平？
劉強：我來自北京君正，原來是做計算技術的公司，三年前通過對美國SSI的并購開始進入汽車電子領域，目前在汽車領域提供三類芯片，一是存儲芯片，除了3D的flash不供應外，其他都有。二是LED汽車照明驅動芯片，每年有數千萬美元營業額。三是充電互聯芯片。另外也在研發總線控制器和five芯片，安全等級比較成熟，最高等級達到了ASILD。
王升楊：我來自蘇州納芯微，納芯微是一家模擬和混合信號芯片公司，主要圍繞汽車三電應用、數字隔離器等相關的產品。隨著汽車的電動化，汽車上高低壓之間信號的傳輸會用到相關的芯片產品，用來實現高低壓之間非物理接觸的信號傳輸。這些產品主要用于電動汽車的主電機驅動、三電領域。面向未來，也在規劃更多的模擬和混合類的汽車芯片產品，陸續應用，如接口類芯片、傳感器芯片、馬達類芯片，現在也有陸續規劃和量產。這些由于涉及電動汽車動力系統，所以對安全的要求較高。
陳剛：我來自比亞迪半導體，比亞迪半導體以汽車半導體為主要核心產品線，第一類是最早的，以功率半導體為主；第二類是控制類和驅動類芯片；第三類是傳感器芯片；第四類是光電類產品芯片。簡單而言，作為比亞迪集團的一個重要的組成部分，比亞迪汽車缺什么，比亞迪半導體就做什么。關于功能安全，車上各種要求不一樣，有B級、C級、制動安全D級等，比亞迪半導體產品覆蓋B、C、D類。
丁曉兵：我來自芯旺微電子，主要做MCU，有8位和32位的MCU，上個月量產有40多個型號，基本上覆蓋了汽車的車身、底盤和動力、導航各方面。還有一類產品是把MCU和汽車專項設備做成小的SOC。涉及功能安全等級主要量產產品是B級的，D級的還在開發中。
主持人：四家公司都非常優秀，君正收購SSI之后發展這么快，燈的驅動目前需求量也非常多，納芯微除了隔離器芯片產品也在做更高端馬達驅動芯片，比亞迪從去年開始車賣的好，也是得益于比亞迪有自己第三代半導體IGBT產品。芯旺微目前是國產MCU的代名詞。
孫昌旭（小米產業投資部總經理、基金管理合伙人）
接下來的問題是，基于你們今天的技術積累，你們下一步最想去做哪個類型的芯片？替代國外這類芯片后，在三年或五年后在單臺車里可以貢獻的銷售額是多少？
劉強：車上的芯片種類非常多，單車中要達到3000顆芯片，一家企業不可能覆蓋太多芯片。汽車中存儲芯片的市場份額年達到50、60億美元，本企業目前考慮可能是3、4億美元的市場規模，不到10%，希望在目前市占率的基礎上進一步提升市占率，這個提升取決于產品力，以前的車是中小容量的存儲器，現在隨著智能座艙的到來，要求大容量的存儲芯片，對團隊、工廠、設計能力要求也很高。所以首先要考慮提升產品的能力。另外要結合自己企業的優勢，推出更多的芯片產品。
劉強（北京君正集成電路股份有限公司董事長兼總經理）
主持人：有目標嗎？到2025年整車可以貢獻芯片多少？
劉強：要看哪一個指標，如果看全球現在一年8000萬顆，整體的產量一部車平均下來就是幾美元，現在可能是3、4美元，能不能達到10美元、20美元，這是追求的目標。
主持人：達到10美元也是比較快的一個數字，謝謝。
王升楊：謝謝孫老師，模擬芯片單一芯片比較大，也比較貴，接下來的目標是想數量上多一些，靠數量取勝。隔離器芯片在國內的新能源車上目前應用情況還不錯，未來兩年最重要的目標是抓住好的契機，盡可能圍繞汽車各個應用場景拓展更多的產品。一顆芯片不會貢獻特別多的貨值，希望覆蓋汽車的數量更多，從而體現價值量的貢獻。現在本企業已經量產或者即將量產的產品，一輛新能源車上的貨值是300、400元人民幣，未來希望通過長期的努力把單車的價值量做到2000元人民幣的水平。
王升楊（蘇州納芯微電子股份有限公司董事長）
陳剛：比亞迪集團今年新能源車國內市場非常好，所以還是秉承集團缺什么，比亞迪半導體做什么，車上的功率器件是核心。從IGBT包括碳化硅在車上的應用會堅持下去。還有未來物聯網、光伏儲能等，車上的功率器件需求還是很多。
未來還會缺MCU，雖然有好轉的趨勢，但隨著越來越多的企業、車型涌現，相關驅動產品也會越來越多，車上的小電機、LED也會越來越多，必然需求驅動產品。
傳感器類產品，車上隨著智能化ADAS提升，各類傳感器也會帶來發展。比亞迪半導體對于其中整車需求的部分，也呼吁海外和中國更多的半導體企業，更多關注車用領域，一起來解決現在新能源車半導體的短缺。
今年，比亞迪半導體覆蓋比亞迪整車有200萬輛，其他品牌車輛有300萬輛，希望明年繼續發展，銷售額希望有更大增長。
丁曉兵：我們的發展方向主要是兩個，一個是沿著通用MCU的方向，包括各種細分市場標準化的MCU，而且把MCU和電機、電源類做成一個小的SOC。基本上汽車的MCU希望做到全覆蓋，我們的目標是每車價值達到100美元到200美元之間。
主持人：其實特別想了解目前哪些芯片是我們想做卻不能做，原因是設計能力還是制造鏈沒跟上？芯片在往更高端走的時候，中國與國際在工藝、制造鏈上有哪些缺環，你們有哪些建議？
劉強：兩個方面，一是設計能力是根本，國內制造業供應鏈有支持，目前的SRAM都是在國內制造，flash也是國內制造，隨著對汽車行業的重視，無論是晶圓廠、封測廠都開始進入汽車行業，大家彼此給機會，芯片代工公司愿意配合，研發就是持續的迭代打磨，整體會迅速成長。
主持人：跟國外差距大的是哪些？
劉強：國內現在14nm以上很缺，只能依賴于海外的高端制造。國內在芯片代工領域既缺乏高精端的IDM，也缺乏合適的代工廠，這方面的欠缺還是挺大的。
主持人：模擬芯片更復雜？
王升楊：模擬芯片對先進制造工藝的需求沒有那么迫切，行業比較熱的是7nm、5nm供應的問題，模擬芯片不需要這么高端，代工行業從工藝的角度還有待于快速成長。
主持人：你覺得國內能滿足企業的需求嗎？
王升楊：芯片產能的缺口在快速緩解，但是工藝的成熟度有進一步提升的空間，尤其是在車規領域工藝的成熟度還有進步的空間。另外12寸晶圓的高壓工藝是瓶頸，國外很多主流模擬芯片廠商都在向12寸晶圓平臺上轉，國內企業也在努力，但目前還相對較慢，仍有進步的空間。
再者，車規領域有越來越多種工藝融合的需求，如在一個工藝上既集成高壓BCD，還有Flash，還可能有一些嵌入式的MCU，像類似這樣的工藝國內還是比較缺乏，導致一些芯片產品要依賴于國外的供應鏈，其實國外的供應鏈有非常多的不確定性，有很多挑戰。
主持人：現在比較難達到的工藝占比多少？
王升楊：不會太多，完全不能放在國內的不到20%。
主持人：混合的工藝難度比較大？
王升楊：對，整體來說，其實國內的產業鏈包括國內的供應能力這幾年進步非常快。
主持人：五年以前國內沒法做BCD，現在是否進步非常快？
陳剛：經過這些年全球產業鏈的整合以及中國半導體產業越來越從人才、制造、設計等方面加速追趕，應該沒有完全觸碰不到天花板的產品。最主要原因是整車企業，不敢去嘗試也不太愿意去嘗試國內生產的半導體產品。但隨著這些年芯片供應鏈的短缺，中國車企已經有很多開始應用，就像比亞迪。中國的整車企業現在越來越愿意跟全球的半導體企業、中國的邊緣計算科技公司一起合作，定義產品，設計產品，所以首先要有一個開放的狀態。
陳剛（比亞迪半導體股份有限公司總經理）
目前，車企的驗證平臺都在快速提升，整車企業驗證一個芯片從最初定義到設計以往要40多個月，目前時間已經大大縮短。基于現在的狀態，汽車半導體絕大部分還是在28nm以上的工藝，除了智能駕駛的一些產品包括座艙里的一些SOC和大算力的芯片現在還是先進工藝，其它多數都在28nm，當然模擬類芯片的產品其實不是不能做，它的難度需要更多有經驗人把它做好，把良品率提升，把可靠性做好。這也是比亞迪呼吁所有的半導體企業，希望大家關注和重視中國的汽車行業，中國的車用半導體也是一支不可小視的力量，當然中國的半導體企業也需要向海外的半導體企業學習，現在越來越多的海外半導體和中國的整車廠合作，相互競爭、相互學習、共同提升，對全球汽車半導體是件好事。
丁曉兵：汽車半導體每個域面臨的挑戰不一樣，現在進入動力域的時候，在工藝的角度面臨一些挑戰，在做底盤的時候也有挑戰，一個是高溫，一個是可靠性。高溫時，汽車半導體要達到150度車規級比較難，從工藝到制程材料都有特別的地方。在國內底盤和動力系統方面，汽車半導體無論從MCU到模擬芯片面臨的挑戰都是可靠性和溫度范圍，而通用MCU、底層、車身面臨的是多工藝的結合，成本也要做到最低，有性價比才有競爭力，每個域面臨的挑戰是不一樣的。汽車整體上來說，根據不同的域，從自動駕駛開始到底盤動力到車身，分三部分，每一部分面臨的挑戰是不太一樣的。做MCU部分的模擬部分最大的挑戰就是高溫和可靠性。
丁曉兵（上海芯旺微電子技術有限公司總經理）
主持人：這兩個挑戰目前在國內的工藝上能夠滿足嗎？
丁曉兵：起碼還沒有給出150高溫的標準化的設計流程或者PDK，要企業自己摸索。
王升楊：這個看不同工藝的選擇，丁總講的有比較多的挑戰，車規可靠性的要求設計難度會更大，也會更容易出問題。
劉強：國內模擬芯片要弱一些，但是存儲芯片還在做。
主持人：挑戰最大的還是高溫和可靠性，目前的工藝國內還沒法完全去落實。
劉強：工藝也在努力中，畢竟這是最后的堡壘，客戶也比較謹慎。
主持人：接下來的問題是，在臺上的這幾家企業去年都得益于芯片的快速爆發性的需求以及缺貨的環境取得好成績。明年歐美公司都要大規模回到汽車芯片領域，國內企業經過兩年的鍛煉會直面歐美企業的競爭，我們的優勢在哪里？歐美公司有的成本比國內公司更低，價格便宜20%，你們在戰術上會怎么做？
劉強：剛才談到了產能，實際上產能緊缺只是一段時間，但是從長久來看，排除其他影響，制造端大家面臨的機會是一樣的，最終還是在產品力方面。
當然去年有一個非常好的機會，但實際企業已經有20多年的積累，每條產品線都在梳理，與國際先進企業對標，產品力是核心。未來發展，現有的產品有沒有競爭力，本土車企對我們非常友好，我們也會了解本土車企的需求，作出更加緊密的配合。
在供應端，五年之前芯片廠還沒有這么重視，但是目前看到無論是中芯國際還是華虹等都有針對汽車芯片的研發，而且與設計公司緊密配合，所以市場、產品力、供應端，需要一起發力。
主持人：國產芯片成本比國外高，國外產品數量大成本有優勢，如何競爭？
劉強：汽車電子的特點，是服務要求很高，鎂光這么大的體量，在汽車電子一直做的很好，勝出在服務方面。國內芯片企業目前情況下用的相對低端的工藝保持30%的毛利，表明這個市場有很大的空間。
主持人：汽車行業需要一個非常好的服務和長期配合？
劉強：需要穩定的供貨。在汽車領域中，在存儲領域特別先進的工藝有兩點，一是對高可靠性不友好，另外對于穩定供貨不可靠，車企同時會考慮到供應的穩定性，比如說能不能供10年。
王升楊：第一，過去兩年的缺貨窗口給國產芯片在汽車領域的導入提供了非常好的機會；第二，隨著缺貨窗口的關閉，市場的競爭一定會越來越劇烈，這都是事實。對于國內的芯片公司能做的事情有兩點，一是在成本上怎么、樣去盡可能優化，接近國外競品的成本水平。更重要的是，國內廠商最大的優勢在于離中國市場更近，尤其是新能源車這個領域中國市場已經成了行業增長新引擎，而且是最重要的引擎，這是機遇。
新能源車正在快速變化，意味著市場并不是一成不變的市場，它對芯片的需求也不是一成不變的。過去兩年在缺貨的窗口里替代的速度很快，這是中國的半導體公司最重要的機會，因為與客戶可以溝通更緊密，決策效率可以更快，在新的產品上投入的速度可以更快，設計的過程可以更快，可以給客戶提供更快更好的響應和服務，這是重要的機會。
主持人：我理解通過過去兩年的合作，雙方產生了信任，對嗎？
王升楊：過去幾年中國的芯片公司比較難，是因為永遠是跟在后面跑。但是現在有機會與國外公司一起跑，這是非常重要的。
主持人：這也是過去兩年最大的價值和積累。
陳剛：產業界的共同愿望，是都想沿著新能源汽車賽道趨勢走好，芯片產業中外企業其實都可以共同去融合發展，大家實際上是在一個共同平臺下去競爭。
半導體產業鏈中，從上游的晶圓廠、設計公司到最終的應用端，在手機行業聯系非常緊密。汽車業為什么缺半導體，其實是汽車下游的整車廠和半導體整個的產業鏈不像手機行業融合的那么緊密，很多汽車企業并不認識上游的半導體企業。
所以，服務確實很重要，所以中國的半導體企業一定要扎根在跟整車廠緊密聯系的基礎上，現在是非常好的機會。前幾年，中國半導體企業到整車廠推廣芯片，整車廠不敢用，現在已經不一樣。但仍不能說中國整車企業一定會把所有的芯片供應機會全部押寶在本土半導體企業中，仍需要國內半導體企業去努力發展。
因此，要把服務做好，要把跟整車廠緊密合作的優勢抓緊，共同做好產品定義，成本也許并不是本土半導體企業的優勢，但是可以通過快速響應以及定義，跟整車廠的精準定義來匹配整車的需求。中國本土企業一定要把心態放穩，并不是說因為現在有全球供應環境的變化，自主芯片就一定是中國整車廠的唯一的選擇，只有把心態放低，把服務做好，才有優勢。當然，也希望海外芯片企業一如既往服務好中國整車企業，如果他們放松，也很容易被中國半導體企業超越。
未來真正是一個百花齊放的局面，全球不怕競爭，中國也不怕競爭。
丁曉兵：這兩年帶來的有益改變，包括原來國內半導體產業、汽車產業和IC設計產業之間都隔離的，兩年以前很少有人懂16949或26262，這兩年的鍛煉，成就了一支訓練有素的隊伍，可以很平等與汽車企業對話，大家質量體系和設計理念趨同，相互之間的信任度高了。
一個2B的商業行為，產品、服務和信任是一個鐵三角，未來競爭更加激烈的時候或者趨向正常競爭的時候，國內企業能干什么，其實就是幾種方式，一種是服務，一種是產品，產品里面除了性能、功能、價格、貨期、供貨，因素很多，甚至可以定義一些差異化的產品。國內的MCU產品類別較多，不是標準化的產品，無論從產品定義、軟件服務到供貨服務。有很多可用變數的手段提供給客戶更好的體驗。基于有一些相互的體系已經對等了，相互之間的話語也趨同了，相互之間的信任度也有了，就能夠更好在新一代產品尤其是汽車半導體在這個汽車產業百年大變局的情況下更好參與進來，提供更多的設計和服務以及產品定義，這也是芯片企業未來生存的根本基礎。
主持人：大家都說的特別好，時間也差不多了，請各位用一句話總結過去兩年和中國主機廠合作中感受最深的是什么。
劉強：有了第一次親密接觸，但是還需要深入下去實質突破。
王升楊：最大的感觸是覺得汽車這個產業鏈尤其是汽車電子產業鏈上下游在快速高度融合，原本是分成不同的行業，現在電動化智能化演進中，產業鏈上下游在快速融合。
陳剛：可以預見，新能源汽車是全球非常好的大市場，用六個字形容汽車半導體匹配未來高速發展的新能源汽車的機會，是開放、融合、競爭。開放，意味著中國新能源汽車其實是對所有全球產業鏈開放。融合，整車廠現在越來越愿意跟半導體上下游去做更多細節的溝通，這是以往所很難有的。現在上游的半導體可以和整車廠做更多的融合。比亞迪愿意跟所有的半導體企業去做更多的合作。競爭，全球大環境決定了如果沒有具備有競爭力的產品，很難去拉動上下游的合作。
丁曉兵：應該說是同舟共濟，芯片供應緊張的時候大家相互配合，解決問題也非常快。未來希望大家能夠做到共同創新，在新的變局、新的產品形態上，希望整車廠能夠一起給出更新的設計。
主持人：主機廠向芯片公司更加開放，中國廠家和國際廠家互相融合共同競爭。謝謝大家。
（內容未經發言人確認）
