2023汽車半導體生態峰會 || 高通孫剛：深入汽車市場開啟新篇章

以“鏈啟芯程 · 智造未來”為主題的“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”，由廣東省工業和信息化廳、深圳市工業和信息化局、中國能源汽車傳播集團指導，《中國汽車報》社主辦，愛集微承辦，于2023年9月26日至27日在深圳福田會議中心隆重召開。

在本次會議主峰會現場，高通技術公司產品市場副總裁孫剛作了題為“驍龍數字底盤 數智化汽車時代的基石”的演講。以下內容為現場演講實錄：

孫剛：非常榮幸今天有這個機會，跟大家分享一下對智能網聯汽車數字化未來發展趨勢的一些見解，以及我們對今后幾年的產品布局。

高通技術公司產品市場副總裁 孫剛

汽車行業正面臨百年未遇之大變革，呈現出前所未有的發展趨勢，傳統意義的汽車是通過燃燒汽油的代步工具，如今迅速的電氣化、智能化，正在顛覆汽車的傳統定義，進入了全新的發展階段。

高通最早是主要研發通信技術的企業，我們在2002年左右進入汽車市場，到現在已有20多年。當時我們為通用汽車安吉星提供CDMA車載網聯解決方案，以此進入了汽車行業。2014年，我們進入了智能座艙的領域，并且推出了第一代智能座艙的產品，這個時間點也是汽車智能化的開始，隨后我們很快推出第二代、第三代的驍龍座艙平臺。到第三代旗艦級驍龍座艙平臺，也就是驍龍8155掀起上車熱潮之時，汽車進入了智能化發展的快車道。

2020年，我們推出了智能駕駛平臺Snapdragon Ride，逐漸深入了與汽車緊密相關的多個產業領域。高通的優勢在于芯片銷售規模上的體量，以及每年投入大量資源的產品研發和迭代。我們擁有強大的技術組合，包括CPU、GPU、NPU、ISP、Wi-Fi，也包括4G、5G等，其技術路線圖保持著穩步迭代的節奏向前演進，讓高通的汽車業務始終能夠得到最新技術能力的支持，從而保持車載業務產品創新方面的核心競爭力。

高通的汽車業務包括四個領域，第一個領域是智能座艙，第二個領域是智能駕駛，第三個領域是車聯網，第四個領域是車對云服務。這四大領域統一構成了高通汽車業務的系統級解決方案——驍龍數字底盤。驍龍數字底盤備受中國市場認可，自2021年以來，至今已有40多家中國汽車品牌推出了超過100款基于驍龍數字底盤的車型。

下面來講一下高通的智能座艙業務，智能座艙最近幾年的發展非常迅速。最早汽車座艙里只有一個儀表盤，過去幾年，儀表盤完全顯示屏化，客戶對于車內顯示屏數量的需求在增加，屏幕解析度和數碼流速率都在不斷提升。此外，也出現了對于AI虛擬助理、AR/VR場景、多維互動、車手互聯等新型應用的需求。智能座艙的快速發展對算力和傳輸能力的要求以指數級的速度增長。高通在智能座艙方面已推出4代產品，第三代旗艦級驍龍座艙平臺，也就是驍龍8155，是最近幾年非常成功的一個產品。2021年，我們推出了以驍龍8295為代表的第四代驍龍座艙平臺，第四代座艙平臺產品線非常豐富，能夠覆蓋更加廣泛的場景需求，帶來了進一步優化的AI、計算機視覺、計算和多傳感器處理等功能，能夠根據中國客戶和市場對成本、場景的豐富需求，幫助廠商推出更加智能化的車型。

當下，生成式AI是業內的一大熱點話題，在過去一年中掀起熱潮。高通認為，在生成式AI發展初期，很多模型會在云端運行，但隨著時間的推移，越來越多的需求會在端側運行。一方面，在云端運行有一定成本，而終端運行則能夠大幅度降低成本，這也使得很多新的商業模式、新的模型能夠很快在終端側落地。另一方面，很多新應用在訓練的過程中會涉及到隱私性數據，在包括手機端和車端在內的終端側進行訓練，可以幫助很多客戶保護數據隱私。基于這兩點，我們認為終端側AI是未來AI的發展方向。所以我們也花了很多的精力加強這方面的技術能力，預計在今年年底前，有好幾個大模型會在我們的平臺上實現端側運行。率先落地的模型主要是兩個類型：一個是視頻方面，以Stable Diffusion為基礎，主要用于作圖，可以連接相機拼成各種各樣的應用；第二類大模型是LLM模型，參數大概在70億左右。這一類模型年底前將會在平臺上落地，隨后很多客戶將基于這一類模型與各種各樣的應用連接起來，比較有代表性的就是智能助理，不管是手機上還是車上都可以自主應用。

提到智能駕駛領域，短期內的發展有兩大方向，一是智能駕駛會繼續作為一個單獨的域存在，二是智能駕駛跟智能座艙將合并、融合成同一個域。但如果時間線拉的足夠長，我們認為最終這兩個域將融合成一個，且高端車型和入門級、中端車型對此的需求不同，對于入門和中端車型，采用融合方案的進展可能會比高端車型快。

我們的客戶比較多，具體需求也不同，所以在技術方向上，高通能夠為客戶在兩種技術路線的選擇上并行提供支持，一條是支持艙駕融合的產品線，另一條是獨立支持智能駕駛的產品線，可以根據客戶具體需求進行靈活的產品組合，能夠覆蓋從30+TOPs往上，到最高2000TOPs的不同算力支持，會全線覆蓋所有的細分市場。今年年初的CES上，我們發布了首顆艙駕融合芯片——Snapdragon Ride Flex SoC，基于4納米的制程，通過單顆SoC就可以支持數字座艙和智能駕駛功能。未來高通也會有更多的芯片發布，持續全面覆蓋各個層級的需求。

最后，我來介紹下高通的車載網聯業務。作為移動通信領域的領軍企業，高通積累了強大的技術創新能力，包括領先的5G調制解調器，也是最早做出支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 7功能的芯片廠商。我們在今年年初推出了最新一代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺（SA522M/SA525M），符合R16標準規范，在射頻和WI-FI方面非常先進。除了具有非常強大的通信能力，我們還為該平臺增加了一定的算力能力，從而為客戶節省成本。

如今，高通進入中國已經有超過20年的歷史，過去20多年，我們一直秉承著“智相聯，萬物生”的理念，與中國的產業合作伙伴深度合作，在智能手機領域，我們已經形成了一個非常優秀的生態系統。現在，高通正在逐漸深入汽車市場，我們希望與各位上下游的合作伙伴持續進行深度合作，共創全新汽車生態系統，將汽車智能化推向新高度。