2023汽車半導體生態峰會 || 工信部楊旭東：汽車芯片是產業轉型升級的核心競爭力

以“鏈啟芯程 · 智造未來”為主題的“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”，由廣東省工業和信息化廳、深圳市工業和信息化局、中國能源汽車傳播集團指導，《中國汽車報》社主辦，愛集微承辦，于2023年9月26日至27日在深圳福田會議中心隆重召開。

在本次會議主峰會現場，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東為大會致辭。以下內容為現場致辭實錄：

各位領導，各位同仁，各位同事，大家上午好！非常高興來到深圳參加2023年汽車半導體的生態峰會，我應該是第三次參加，前兩次因為一些原因沒到現場，做了一些視頻致辭，今天到現場跟大家做一些面對面的交流，感到非常高興。

工業和信息化部電子信息司副司長 楊旭東

2021年首期峰會舉辦以來，我們能夠感受到，汽車以及半導體這兩大行業在融合交流方面取得豐碩成果，在這里我謹代表工信部電子信息司對本次大會的召開表示祝賀，同時向一直以來關心支持我們行業發展的各位領導、各位同仁表示衷心的感謝。

隨著電動化、網聯化、智能化的發展，汽車對芯片的性能要求和市場需求在持續提高。作為不可或缺的關鍵組成部分，芯片既是關系汽車產業轉型升級的核心競爭力，也是制約汽車產業安全穩定運行的風險點。

近年來，在工信部領導的統籌安排下，電子信息司與裝備工業一司建立了聯合工作機制，持續推動產業鏈的上下游協作，加快汽車芯片產業發展。前些年，在行業“缺芯”的狀態下，我們一方面積極協調國際廠商加強供應，另一方面也在牽動國內的產業生態，推動汽車、芯片兩大產業生態直接對接交流。

在各方面的大力支持下，在全行業的共同努力下，我們挺過了全球“缺芯”的困難時期，國內的汽車產業與芯片產業間的交流互動與融合不斷加深，國內汽車芯片產品的譜系大幅擴充，一批電驅系統使用的碳化硅功率芯片、大算力高安全等級的高端芯片也逐步實現了上車應用。

下一步我們將繼續指導企業加大汽車芯片的技術攻關，推動生產線制造能力提升，指導車規級檢測認證能力建設，加強優秀的汽車芯片方案推廣應用，用好相關政策促進汽車芯片產品的批量上車應用。同時，我們也將會同地方政府和行業龍頭企業，發揮關鍵作用，推動提升汽車芯片的供給能力。

楊旭東也就下一步的發展提出幾點希望：

一是希望芯片企業進一步加大研發投入，優化產品性能，降低成本，強化質量保障協同提升芯片設計與制造能力，加強適配改進，確保產品對于目標用戶的穩定供應。

二是希望汽車企業加強多元化的供應鏈建設，持續關注和支持芯片企業的創新產品，協同零部件和芯片企業聯合開展汽車芯片的攻關和應用驗證，提升汽車產品的核心競爭力。這一點我們也希望車企用一種開放式的態度積極對尚不成熟的芯片產品加強共同的攻關上車的驗證。

三是希望行業協會聯盟、研究機構、高校充分發揮公共服務的作用，加強產業研究和關鍵共同技術的研發，培育跨行業的復合型人才，促進產業鏈協同發展。

最后預祝本次大會取得圓滿成功，也祝各位來賓身體健康、事業興旺，兩節將至，提前祝大家節日快樂。謝謝。